国民技术ArmorSD方案保证移动安全数字生活 2010-2-5
富士通微电子USB 3.0-SATA桥接芯片获得认证 2010-2-4
华虹基于中芯0.162微米EEPROM产品进入量产 2010-2-3
联发科估手机芯片出货续强 3G及智能型比例 2010-2-3
旺年华与集博合作网上销售嵌入式系统产品 2010-2-2
台积电2010年资本支出48亿美元创新高 市场震惊 2010-2-1
结盟傲视通 联发科欲单挑TD 2010-1-29
DRAM跌价袭击、模块厂1月营收处变不惊 2010-1-29
比亚迪对外回应225亿建造太阳能电池项目 2010-1-28
 
NEC推ARM Cortex-A9核心全高清解码芯片 2010-2-9
凌力尔特推出高速同步MOSFET驱动器LTC4449 2010-2-9
Atmel中国台湾地区研发中心启用，专注开发 2010-2-9
2011年发布 英特尔6系列芯片组曝光 2010-2-9
集成式隔离电源四通道数字隔离器 2010-2-8
中国电源管理IC市场扩张，2012年有望达到47 2010-2-8
Sisvel加快推进筹建LTE/SAE专利池，重申其 2010-2-8
英特尔大连芯片厂十月投产 65纳米工艺生产 2010-2-8
韩国成功改良NOR芯片 2010-2-5
 
   
国家发展和改革委员会信息产业部海关总署国家税务总局关于发
鼓励软件产业和集成电路产业发展政策 细则
关于部分国内设计国外流片加工的集成电路产品进口税收政策的
关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展税收政策的通知(
关于鼓励软件产业和集成电路产业发展有关税收政策问题的通知
关于印发《软件企业认定标准及管理办法》（试行）的通知(信
国务院办公厅关于进一步完善软件产业和集成电路产业发展政策
 
 

工业和信息化部 科学技术部 中国半导体行业协会