美国加州圣克拉拉市，2008年7月24日——鉴于互联网访问特性正被持续引入各种计算机和设备中，英特尔高管规划宏伟蓝图，计划利用其芯片设计专业知识、工厂产能、领先制造技术以及摩尔定律的经济学，催生一类集成度更高且Web接入能力更强的全新专用系统芯片（SoC）设计和产品。英特尔还透露，前八款此类产品隶属英特尔® EP80579 集成处理器家族，主要面向安全、存储、通信设备以及工业用机器人等应用设计。

  英特尔首次在SoC芯片设计上采用了与其现有处理器相同的英特尔架构（简称IA架构），基于这一架构设计的处理器主要用于互联网内连接设备。这些SoC产品综合了多项功能，可提供与传统SoC相比，性能和能效表现更为突出的成绩，并可定制用于传统的企业计算业务领域以及包括消费电子（CE）、移动互联网终端（MID）以及嵌入式市场等几大增长领域。

  目前，英特尔内部已经规划了超过15个SoC研发项目，其中包括将于今年晚些时候发布的英特尔第一款消费电子（CE）芯片，研发代号为“Canmore”，第二代产品将于明年推出，研发代号为“Sodaville”。此外，英特尔的第二代嵌入式产品线预计将于2009年推出，用于移动互联网终端的英特尔下一代平台（代号“Moorestown”）以及代号为“Lincroft”的处理器预计将于2009年到2010年间联袂发布。这其中的大多数产品都将基于英特尔® 凌动™ 处理器内核。所有这些芯片将带来更优的性能、更高的能效表现以及更强的按需定制能力，不仅可加快客户的开发进程和产品上市速度，还能为消费者带来更多创新、更丰富的选择和更低的成本。