中国半导体行业协会 中半协[2007] 013号 关于举办“中国半导体行业协会集成电路设计分会 ’2007年会暨自主创新与产业共赢论坛”的通知

各有关单位：   2007年是中国集成电路设计业持续高速发展的一年，是关系到中国集成电路设计业在“十一五” 期间和未来15年发展的关键年。    经过过去十几年的努力，特别是经过“十五”计划期间的快速发展，我国集成电路设计业已经进入理性发展的新阶段。为了深入探讨我国集成电路设计业在未来15年，特别是“十一五”规划期间的发展策略，促进集成电路设计技术进步、产品创新以及与系统整机应用之间的合作，特定于2007年10月在大连举办“中国半导体行业协会集成电路设计分会’2007年会暨自主创新与产业共赢论坛”。   本次年会将以“自主创新与产业共赢”为宗旨，突出集成电路设计及其产业化，强调产品自主创新，倡导行业上下游合作和国内外合作，促进新时期我国集成电路设计业的快速发展，推动集成电路产业链的互动。大会将为集成电路上、下游产业链各个环节的企业间交流提供一个互惠互利的沟通平台，为世界各地和港、澳、台的同行以及相关行业协会、中介组织等构筑一个与中国集成电路设计企业在技术、市场、投资等领域互换信息、探讨合作的交流平台。    现将本届年会的有关事项通知如下：   一、指导单位：信息产业部             科学技术部    二、主办单位：中国半导体行业协会             国家863计划超大规模集成电路专项办公室             大连市人民政府   三、支持单位：辽宁省信息产业厅             辽宁省科学技术厅   四、承办单位：中国半导体行业协会集成电路设计分会             大连市信息产业局             大连市半导体行业协会             大连高新技术产业园区             大连连顺电子有限公司             上海亚讯商务咨询有限公司   五、协办媒体：《中国集成电路》、《辽宁日报》、《大连电视台》、《大连日报》   六、时 间：报到时间：2007年10月10日（周三）            会议时间：2007年10月11日-12日   七、地 点：大连香洲花园酒店   八、会议内容   1．主题报告   （1）我国集成电路设计业现状与发展报告   （2）集成电路设计分会年度工作报告   （3）世界集成电路产业与技术发展趋势报告   2．专题研讨会   ● 政策环境与知识产权论坛；   ● 总裁经营与企业成长论坛；   ● 系统企业应用与需求论坛；   ● 资本与国际合作论坛；    ● 人力资源与区域合作论坛等。    3．集成电路设计企业产品展览   九、参会人员   信息产业部、科技部、中国半导体行业协会、辽宁省和大连市及其他省市有关领导、国家863集成电路设计重大专项总体组成员、国内外有关专家、国家集成电路设计产业化基地代表、国内外集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司和有关媒体代表等。    十、联系方法   大连联络处    联系人：刘吉人 徐冬梅   电 话：0411-83645650 传 真：0411-83645660   E-mail: ljr@dsia.cn ；xudongmeidlicc@yahoo.com.cn   地 址：（116011）大连市胜利路38号大连市信息产业局办公楼302室    Http://www.disa.cn； Http://www.disa.com.cn    上海联络处    联系人：胡 芃 张迎铭    电 话：021-64396968、53083745 传 真：021-64395632    E-mail: hupeng@cicmag.com ；zym@csia-iccad.net.cn   地 址：（200001）上海市黄浦区北京东路668号科技京城B区711室   Http://www.csia-iccad.net.cn；   Http://www.cicmag.com    请年会承办单位认真做好会议的各项组织和筹备工作,确保会议圆满成功。    附件：参会回执表