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中国半导体行业协会集成电路设计分会’2007年会
暨自主创新与产业共赢论坛
赞助厂商权益
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为有效组织本届年会及相关研讨会，保证年会的专业水平和质量，在原有政府、协会、高校与研究机构等领导和专家大会发言的基础上，特邀部分具有代表性的厂商共同参与本次会议，以提升年会的影响力和增值服务水平。
具体事项如下：
一、协办单位（白金赞助商）： 收费标准：11.8万元 预定名额：6-8个。
主要权益：
1、以协办单位的名义参与会议，并以协办单位的名义出现在主会场、会议文集及各大新闻媒体报道中；
2、邀请协办单位高层人士在主会场作主题报告，演讲时间为25~30分钟，内容以集成电路设计业发展状况、产业动态、技术发展趋势及市场展望等为重点；
3、邀请协办单位专业人士在专题会场作特邀嘉宾或专题报告（演讲时间为25~30分钟），内容以集成电路设计、制造、先进封装与测试、EDA、IP、风险投融资、知识产权保护、企业经营与管理等为重点；
4、在会议协办媒体《中国集成电路》中安排一篇主题演讲单位高层人士专访；
5、在会议协办媒体《中国集成电路》杂志10月刊中安排1P特殊版面（封二、扉一、封底、扉页跨版）彩色广告，菲林自备（规格为210mmX285mm），并优先刊登其演讲稿、技术文章及公司、产品介绍；
6、在会场展区提供展示台2个，配合主题演讲单位整体形象宣传、产品演示、技术交流及资料发放；
7、在主会场提供一个祝贺花匾和一条祝贺条幅；
8、优先享有获得其它赞助项目冠名的权益；
9、共享与会者签到、嘉宾信息反馈详细统计资料，免费提供用户档案及近期市场需求，会议之后，提供相关参会人士详细联络方式和资料；
10、享有3个免费VIP 参会代表名额，并可免费获得宴会主桌名额一位。
二、赞助单位（金牌赞助商）： 收费标准：3.88万元 预定名额：10-14个。
主要权益：
1、邀请赞助单位专业人士在专题会场中作专题技术报告，演讲时间为30分钟，内容以集成电路设计、制造、先进封装测试、EDA、IP、风险投融资、知识产权保护等为重点；
2、以赞助单位名义参与会议，并出现在主会场及会议文集上；
3、在会场展示区提供展示台一个，配合赞助单位整体形象宣传、产品演示、技术交流及资料发放；
4、在会议协办媒体《中国集成电路》杂志10月刊中安排1P彩色扉页广告，菲林自备（规格为210mmX285mm）；
5、在主会场提供一个祝贺花篮；
6、共享与会者签到、嘉宾信息反馈详细统计资料，免费提供用户档案及近期市场需求；
7、享有2个免费VIP参会代表名额。
三、支持单位（银牌赞助商）： 收费标准：1.88万元 预定名额：10-14个。
主要权益：
1、会场展示区提供展示台一个，配合赞助单位整体形象宣传、产品演示、技术交流及资料发放；
2、在会议协办媒体《中国集成电路》杂志10月刊中安排1P彩色插页广告，菲林自备（规格为 210mmX285mm）；
3、在主会场提供一个祝贺花篮；
4、共享与会者签到、嘉宾信息反馈详细统计资料，免费提供用户档案及近期市场需求；
5、享有1个免费VIP参会代表名额。
四、大会开幕酒会、闭幕晚宴冠名权： 按实际发生金额直接支付 预定名额：2个。
主要权益：
1、安排一位赞助商高层领导在晚宴中致辞；
2、以晚宴赞助单位名义参与会议，并出现在主会场及会议文集上；
3、在会议协办媒体《中国集成电路》杂志10月刊中安排1P彩色扉页广告，菲林自备（规格为210mmX285mm）；
4、在主会场提供一个祝贺花篮；
5、共享与会者签到、嘉宾信息反馈详细统计资料，免费提供用户档案及近期市场需求；
6、享有2个免费VIP参会代表名额；
7、协办单位享有优选选择权。
五、礼品冠名单位： 按实际发生金额直接支付 预定名额：1-2个。
主要权益：
1、为本次会议提供礼品600份，在礼品上印冠名单位logo，每份礼品的价值不低于100元；
2、以礼品赞助单位名义参与会议，并出现在主会场及会议文集上；
3、会议协办媒体《中国集成电路》10月刊中安排1P彩色扉页广告，菲林自备（规格210mmX285mm）；
4、在主会场提供一个祝贺花篮；
5、共享与会者签到、嘉宾信息反馈详细统计资料，免费提供用户档案及近期市场需求；
6、享有2个免费VIP参会注册名额。
六、展示宣传单位： 收费标准：8,800.00元人民币
1、大会统一制作一组大型展示宣传栏，以反映我国集成电路设计产业欣欣向荣的发展局面。
2、在主题会场提供大型喷绘广告牌一块，供企业进行形象宣传，广告牌由组委会统一制作；
3、共享与会者签到、嘉宾信息反馈详细统计资料，免费提供用户档案及近期市场需求。
七、联络方法：
联系人：胡 芃
电 话：021-64396950
传 真：021-64395632
E-mail: hupeng@cicmag.com |
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