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中国半导体行业协会集成电路设计分会年会
会议日程
2008 Beijing International Microelectronics Symposium &
CSIA-ICCAD Annual Conference
Agenda
2008年10月28日，星期二
Oct 28th, Tuesday
地点：北京国际会议中心一层报告厅
Site: Conference Hall，1st FL, Beijing International Convention Center
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时 间
Time
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内 容
Contents
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开幕式
Opening Ceremony
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主持人：北京市人民政府工业促进局李平局长
Moderator: Li Ping Director,Beijing Municipal Bureau of Industrial Development
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09:00-09:45
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中国半导体行业协会领导致词
Opening Address, CSIA
华美半导体协会领导致词
Address, CASPA
科学技术部领导致词
Address, Ministry of Science and Technology (MST)
工业和信息化部领导致词
Address, Ministry of Industry and Information Technology (MIIT)
北京市政府领导致词
Welcome Address, Beijing Municipal Government
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高峰论坛
Summit Forum
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主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长、北京半导体行业协会副会长 魏少军教授
Moderator: Prof. Wei Shaojun, Managing Vice General Director of CSIA-ICCAD，Vice President of Beijing Semiconductor Industry Association
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09:45-10:15
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加速产业调整步伐，向更快更高更强的目标迈进
— 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长 王芹生女士
Speed up Efforts to Re-adjust the industry, and Stride forward the Faster Higher Stronger Target
—— Ms. Wang Qinsheng, General Director of CSIA-ICCAD
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10:15-10:45
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绿色微/纳电子学和设计
— 中国科学院院士/北京大学教授 王阳元
Green Micro/Nano Electronics and Design
— Mr. Wang Yangyuan, Academician, Chinese Academy of Science; Professor, Peking Univ.
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10:45-11:10
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全球半导体设备及材料产业展望
— SEMI 总裁兼CEO, Stanley T. Myers,
Global Semiconductor Equipment and Materials Outlook
— Mr. Stanley T. Myers, President & CEO
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11:10-11:35
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全球半导体产业展望
— GSA全球执行长 Jodi Shelton
The Global Outlook of the Semiconductor Industry
— Ms. Jodi Shelton, Global CEO, GSA
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11:35-12:00
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中国半导体产业的成长展望
— 原EDA联盟主席/GSA董事/ Mentor Graphics首席执行官 Wally Rhines博士
Growth Opportunities for China Semiconductor Companies
— Dr. Wally Rhines, Former President of EDA Alliance/ Director of GSA/ CEO of Mentor Graphics
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12:00-13:30
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自助午餐 Buffet Lunch
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论坛报告
Forum Presentation
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主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 严晓浪教授
Moderator: Prof. Yan Xiaolang, Vice General Director of CSIA-ICCAD
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13:30-14:00
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存储器产品业务中的挑战
— 尔必达公司总裁兼CEO坂本幸雄
Challenges in Memory Business
— Mr. Yukio Sakamoto, President & CEO, Elpida Memory
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14:00-14:30
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集成电路设计产业：整合中的发展之道
— Synopsys全球副总裁，亚太区总裁 潘建岳先生
IC Industry:Growing Strategy under Consolidation
— Mr. Pan Jianyue, Global VP & AP President, Synopsys
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14:30-15:00
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芯片设计 – 名望大公司的奢侈专享？
— 微捷码科技有限公司董事会主席兼首席执行官 瑞杰夫·曼德哈温先生
Silicon Design – Luxury for the Rich and Famous？
— Mr. Rajeev Madhavan, CEO, Magma Design Automation
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15:00-15:30
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齐心协力，共创价值
— TSMC副总经理，中国业务发展 罗镇球先生
Drive for Value Creation
— Mr. Roger Luo, VP & China Business Regional Head, TSMC
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15:30-16:00
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发展模拟工艺平台，提高行业竞争力
— 华润上华科技有限公司副总经理 王剑先生
Boost the Industry Competitiveness on Advanced Analog Technologies
— Mr. Wang Jian, VP, CSMC Technologies Corporation
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16:00-16:30
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中国IC设计产业：冬犹未尽，何时春来?”
— 芯原股份有限公司董事长兼总裁 戴伟民博士
China IC Design Industry: Is there Light at the end of Tunnel?
— Dr. Wayne Dai, Chairman & CEO, VeriSilicon
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16:30-17:00
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创新带动增长，整合促进发展
— 中国华大集成电路设计集团有限公司总经理 刘晋平先生
Innovation drives growth, and Integration promotes development
— Mr. Liu Jinping, GM, CIDC
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17:00-17:30
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Fabless产业的现状与中国应有的对策
— 展讯通信有限公司总裁兼CEO 武平博士
The Current Situation and China's Due Countermeasures in the Fabless Industry
— Dr. Wu Ping, President & CEO, Spreadtrum Communications (Shanghai) Co., Ltd.
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17:30-18:00
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参观展览、交流 Exhibition Visit, Communication
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18:00-20:30
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欢迎晚宴（Mentor公司赞助，地点：北京五洲皇冠假日酒店2楼大宴会厅）
Welcome Dinner Banquet (Sponsored by Mentor Graphics)
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2008年10月29日，星期三
Oct 29th, Wednesday
专题论坛（一）
Subject Forum (Ⅰ)
地点：北京国际会议中心二层201A
Site: Room 201A，2nd FL, Beijing International Convention Center
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时 间
Time
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内 容
Contents
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演讲人
Lecturer
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IC设计与EDA软件
EDA Software
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主持人：中国科学院微电子所所长、北京半导体行业协会副会长叶甜春教授
Moderator: Prof. Ye Tianchun, Director, IMECAS，Vice President of Beijing Semiconductor Industry Association
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08:30-09:00
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ASTRI – 无线IC设计技术
ASTRI - Wireless IC Design Technology
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香港应用科技研究院通讯技术群组副总裁及研发群组总监 易芝玲博士
Dr. I Chih-Lin，Vice President and Group Director，Communication Technologies Group，Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Company Limited (ASTRI)
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09:00-09:30
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移动多媒体芯片的低功耗设计方法
Low Consumption Design of the Mobile Multimedia Chip
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展讯通信有限公司北京分公司总经理 解晓东博士
Dr. Don Xie, GM, Spreadtrum Communications(Shanghai)Co., Ltd. Beijing Branch
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09:30-10:00
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Titan混合信号平台-加速混合信号设计
Titan Mixed Signal Platform– Accelerating Mixed-Signal Design
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微捷码科技有限公司资深应用工程师 邵宪平先生
Mr. Shao Xianping, Senior Application Engineer, Magma
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10:00-10:30
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低功耗设计技术的挑战
Challenges of Low Power Design Technology
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新思科技技术应用经理 李昂先生Mr.Li Ang,AC Lead,Synopsys
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10:30-11:00
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明导ESL设计方法学加速概念到RTL的实现
Mentor Graphics ESL Design Methodology Accelerates the Implementation from Concept to RTL.
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明导（上海）电子科技有限公司资深产品专员 游余新先生
Mr. You Yuxin, Senior Product Specialist, Mentor Graphics
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11:00-11:20
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九天EDA工具在模拟电路设计中的应用
Panda EDA system Zeni IC design tools application in Analog IC design
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北京中电华大电子设计有限责任公司EDA事业部副总经理 李琳先生
Mr. Li Lin, Vice GM, EDA Department, CEC Huada Electronic Design Co., Ltd.
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11:20-11:40
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集成电路设计的奥林匹克——ISSCC的介绍
The Olympics of IC Design – ISSCC Introduction
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ISSCC ICPC委员 王志华教授
Prof. Wang Zhihua, Committee Member, ICPC, ISSCC
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11:40-12:00
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移动通讯发展趋势及系统和IC设计中的挑战
The Developing Trend of Mobile Communications and Challenges between System and IC Design
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德国英飞凌科技公司 冉建军
Ran Jianjun, Infineon Technologies
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12:00-13:30
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自助午餐 Buffet Lunch
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资本与创业专题（互动式论坛）
Capital for Business Start-ups （Panel Discussion）
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主持人：北京半导体行业协会副会长，北京中电华大电子设计有限责任公司总经理 刘伟平先生
Moderator: Mr. Liu Weiping, Vice President of Beijing Semiconductor Industry Association，GM, CEC Huada Electronic Design Co., Ltd.
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14:00-16:30
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本专题论坛将采取特邀嘉宾讨论和观众提问相结合的方式，探讨初创型集成电路设计企业面临的资金、产品、市场和管理难题和解决途径。通过嘉宾和观众的互动形成自由、轻松的交流氛围，对企业的产品选型、融资渠道、市场运作和运营管理等问题进行深入的讨论和交流。
Format: Q & A among VIPs and audience, to discuss on capital, products, markets and management difficulties IC Design start-ups face and solutions to the problems. Through mutual participation to create a free and relaxed communication environment. To warmly and deeply discuss on topics including product selection, financing channels, marketing operation and operation management, etc.
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2008年10月29日，星期三
Oct 29th, Wednesday
专题论坛（二）
Subject Forum (Ⅱ)
地点：北京国际会议中心二层201B
Site: Room 201B，2nd FL, Beijing International Convention Center
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时 间
Time
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内 容
Contents
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演讲人
Lecturer
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FOUNDRY与工艺技术
Foundry and Process Technology
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主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 赵建忠教授
Moderator: Prof. Zhao Jianzhong, Vice General Secretary of CSIA-ICCAD
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08:30-09:00
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华虹NEC的芯片设计服务和产业链支持
The Design Services and Supply Chain Supports Offered by HHNEC
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上海华虹NEC电子有限公司设计副总裁 汤天申博士
Dr. Tianshen Tang, Design Service VP, HHNEC
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09:00-09:30
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TSMC主流工艺技术与发展
TSMC Mainstream Technology
Development
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TSMC公司中国区业务发展处设计总监 谢宏毅先生
Henry Hsieh, Design Director, TSMC
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09:30-10:00
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与上华BCD技术迎接节能挑战
Embrace the Green Power Challenge with CSMC BCD Technology
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华润上华科技有限公司设计服务处副总 余楚荣
Mr. Wilson Yu, VP, CSMC Technologies Corporation
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10:00-10:30
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光掩模实现过程中的风险管理
Risk Management in Mask Realization Process
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上海凸版光掩膜有限公司 罗彤先生
Tom Luo, AP Regional BD Manager, TPI
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10:30-11:00
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硅上集成电路设计中激光修调的考量
Next-Generation IC Design when Trimmed by Laser
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美国GSI集团激光系统事业部中国区销售经理 王迎松博士
Dr. Jason Wang, Electronics China Sales Manager, GSI Group
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11:00-11:30
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针对先进工艺节点的可制造性设计技术
Design for Manufacturing Technologies to Advanced Nodes
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Cadence公司技术销售总监 谢仲辉先生
Felix Cha, Regional Technical Sales Director, Cadence Design Systems
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11:30-12:00
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开发特色工艺，提供优质服务
Characteristic Technology and High-quality Service
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上海宏力半导体制造有限公司全球市场行销单位执行副总经理 陈卫先生Mr. Tony Chen, EVP for Worldwide Sales & Marketing, GSMC
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12:00-13:30
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自助午餐 Buffet Lunch
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半导体测试技术专场
Test Technology Session
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主持人：北京华大泰斯特测试技术有限公司副总经理 肖钢先生
Moderator:Mr.Xiao Gang Vice General Manager of Beijing Huada Test Co,Ltd.
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13:30-14:00
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Beyond Testing Debug & Yield Ramp Up
超越测试调试与良率提升
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David Wang, Verigy
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14:00-14:30
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IC工程测试中的测量准确度
Accuracy of Measurement in IC Engineering Testing
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David Chen，China Electronics Standardization Institute
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14:30-15:00
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Protocol Aware ATE
具有协议认知功能的ATE设备
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Eric Larson, Teradyne
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15:00-15:30
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无线通讯市场发展趋势与RF芯片测试解决方案
Wireless Communication Market Trend and RF Test Solution.
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爱德万测试株式会社 永井正史先生
Masashi Nagai, Deputy Manager, SoC Solution Business Department, Strategic Sales Division, Sales and Marketing Group, ADVANTEST CORPORATION
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15:30-16:00
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Next Generation Current-Voltage Source Measure Technology
下一代电流-电压源测量技术
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Joey Gu, Kiethley Instrument
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16:00-16:30
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ASE (Inviting)
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2008年10月29日，星期三
Oct 29th, Wednesday
专题论坛（三）
Subject Forum (Ⅲ)
地点：北京国际会议中心二层201C
Site: Room 201C，2nd FL, Beijing International Convention Center
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时 间
Time
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内 容
Contents
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演讲人
Lecturer
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IP与IC设计服务
IP and IC Design Service
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主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 黄学良先生
Moderator: Mr. Huang Xueliang, Vice General Director of CSIA-ICCAD
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08:30-09:00
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集成电路设计企业知识产权风险分析与管理探讨
Analysis & Management of IP risk for IC Design House
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炬力集成电路设计有限公司知识产权部部长 李立秋女士
Ms. Liqiu Li, Director of IP Dept, Actions Semiconductor Co., Ltd.
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09:00-09:30
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SoC项目设计服务 – 从规格到量产
SoC Project Design Service -- from Spec to Volume Production
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芯原股份有限公司设计方法学副总裁 李念峰先生
Mr. Li Nianfeng, Corporate VP of PMO, VeriSilicon
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09:30-10:00
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持续创新
Sustainable Innovation through SoC Platform
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ARM 中国区销售副总裁 吴雄昂先生
Mr. Wu Xiong’ang, China Sales VP, ARM
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10:00-10:30
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1Mb 100MHz 嵌入式Flash在SMIC 0.13u CMOS逻辑工艺的实现
100 MHz 1Mb Embedded Flash Memory on SMIC 0.13u CMOS Logic Technology
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MoSys 公司 Flash产品设计总监
Kamesh Rao
Mr. Kamesh Rao, Director of Flash Design, MoSys Inc.
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10:30-11:00
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标准CMOS工艺上非易失性存储器及先进的DDR控制器解决方案助力低成本、超低功耗消费类应用
Non-volatile Memory on Standard CMOS Processes & Advanced DDR Controller Solutions Enable Cost Effective, Ultra-low Power Consumer Applications
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Virage Logic公司资深市场总监 Joel Rosenberg先生
Mr. Joel Rosenberg, Sr. Marketing Director, Virage Logic
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11:00-11:30
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设计服务和虚拟整合
Design Service and Virtual Integration
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创意电子市场处处长 黄克勤博士
Dr. Kurt Huang, Marketing Director, Global Unichip Corp.
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11:30-12:00
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突破性的ASIC验证方案--高速全可见SOC硬件仿真平台
An Innovative Solution for ASIC Verification—System View Emulator
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北京长江纳电子技术股份有限公司首席技术官 刘建光先生
Mr. Liu Jianguang, CTO, Beijing Logic View Electronics Technology Co., Ltd.
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12:00-13:30
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自助午餐 Buffet Lunch
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中国芯先进CPU处理器技术及其相关SoC产业发展专题（互动式论坛）
Advanced CPU-based SoC Technology and Market Development
（Panel Discussion）
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主持人：北京大学微处理器研究开发中心主任 程旭教授
Moderator: Professor Xu CHENG, Director of Microprocessor Research and
Development Center of Peking University
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14:00-16:30
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CPU技术是半导体产业的核心技术之一，也是中国需要重点突破的基础技术瓶颈之一。本专题论坛将探讨世界CPU技术发展史，摩尔定律的未来以及中国如何突破CPU技术瓶颈，从而推动整个以CPU技术为核心的SoC产业的发展。专题采取特邀嘉宾讨论和观众现场有奖问答相结合的方式，进行深入的互动讨论和交流。
CPU or Processor, One of the Core Technologies, Evolves Semiconductor Industry. Also, as One of the Critical Fundamental Bottlenecks of China IC Industry. The Panel will Discuss the Hot Topics of Processor Technology Development Trends, Issues, Impact to IC industry and SoC Evolution with Lung Chu and other CPU Veterans in the Industry.
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2008年10月29日，星期三
Oct 29th, Wednesday
专题论坛（四）
Subject Forum (Ⅳ)
地点：北京国际会议中心三层302
Site: Room 302，3rd FL, Beijing International Convention Center
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时 间
Time
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内 容
Contents
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演讲人
Lecturer
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半导体制造先进制程及工艺专场
Advanced Device Technology and Process Session
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主持人：吴汉明，技术处长，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
Moderator：Dr. Wu Hanming，Technical Director， SMIC
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09:00-09:30
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主题演讲：克服45纳米及以下技术节点器件的制造挑战
Keynote：Overcoming Fabrication Challenges for 45nm Devices and beyond
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Ding Jian, Global Application & Technology VP, MKS Instruments
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09:30-09:50
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第二类风险：小偏移带来大影响
Beta Risk: Large effects from Small Excursions
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Francis Jen, KLA-Tencor
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09:50-10:10
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优化扩散阻挡层表面等离子处理 提高65nm逻辑器件的可靠性
Reliability Improvement by optimizing Diffusion Barrier Surface Plasma Treatment for 65nm Logic Device
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Xu Qiang, SMIC
Zhang Hongbo, Novellus
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10:10-10:30
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环境氧气在添加稀释氢氟酸刻蚀的单晶圆清洗工艺中对缺陷的影响
Impact of Ambient Oxygen on Defects Formed during Dilute Hydrofluoric Acid Etching as Part of Single Wafer Critical Cleaning
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David L. Chapek, Semitool
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10:30-10:50
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通过永久性对准键合技术实现垂直整合
Vertical Integration through Aligned Permanent Bonding Techniques
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Bioh Kim, EV Group
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10:50-11:10
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电化学法制备的Cu/Barrier CMP保护层特性
Cu/Barrier CMP Protection Film Characterization using Electrochemical Technique
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Dr. Xu Chun(Sunny), Anji Microelectronics
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11:10-11:30
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32纳米及以下双掩膜工艺
Doubling Pattering at 32nm and Below
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Dr. Curtis Liang, ASML China
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11:30-11:50
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电化学方法淀积高均匀铜薄膜
Highly Uniform Cu Film Deposition by Electrochemical Methods
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Wang Xi, ACM Research
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12:00-13:30
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自助午餐 Buffet Lunch
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13:30-13:50
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Applied Materials
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13:50-14:10
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用于65nm逻辑器件添隙的先进STI技术
Advanced STI technology with sequential in-situ NF3 etch HDP-CVD process for 65nm Logic Gap-fill development
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Niu Xinping, Novellus Systems
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14:10-14:30
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统计分析方法在刻蚀工艺中的应用
The Application of statistic Analysis in etching process
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北方微电子公司NMC
Zhang ShanGui，Process Engineer, NMC
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14:30-14:50
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新颖的沟槽设计降低了耗材的使用量Lower cost of consumables achieved through innovative groove designs
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Daniel Fang, Rohm & Haas
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14:50-15:10
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ASM外延工艺发展路线图 源/漏外延应力层
ASM Epitaxial Process Road Map Epitaxial stressor for source/Drain
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Dr. Jay Cheng，ASM Pacific
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15:10-15:30
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Aviza Technology (Inviting)
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15:30-16:00
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Dr. David Huang, Director of CMP R&D, Praxair Inc
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2008年10月29日，星期三
Oct 29th, Wednesday
专题论坛（五）
Subject Forum (Ⅴ)
地点：北京国际会议中心三层303
Site: Room 303，3rd FL, Beijing International Convention Center
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时 间
Time
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内 容
Contents
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演讲人
Lecturer
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中国进军存储器市场的机会与风险
Risks and Opportunities - China's Venture into Memory IC Market
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主持人：美国华美半导体行业协会理事 陈东敏
Moderator: Mr. Chen Dongmin, Director, CASPA
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09:00-09:10
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开场致词
Opening Address
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华美半导体协会会长 林乔伟
Mr Lin Qiaowei, General Director, CASPA
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09:10-09:45
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DRAM产品开发中的挑战
Challenges in DRAM Development
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Takao Adachi, Director & CTO, Elpida
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09:45-10:15
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存储器产品周期预测
Perspective on Memory Cycles
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iSuppli公司首席分析师
Nam Hyung Kim, Director and Chief Analyst, iSuppli
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10:15-10:45
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DRAM产业转移中的经验总结
Lessons Learned: Transformation in the DRAM industry
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欧洲华人半导体协会会长 朱琦
Zhu Qi, General Director, Semiconductor Association of Chinese in Europe e.v.
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10:45-11:15
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中国的创新机会
Innovative Opportunities in China
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Micron半导体公司 冯景道
Eugene Feng, Director, Micron Technology, Inc.
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11:15-11:45
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32nm以下存储器产品制造的光刻路线
Lithography Roadmap for Memory Manufacturing beyond 32nm Node
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Jang Fung Chen, VP of R&D, ASML (Retired)
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11:45-11:50
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总结发言
Summary
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欧洲华人半导体协会会长 朱琦
Zhu Qi, General Director, Semiconductor Association of Chinese in Europe e.v.
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12:00-13:30
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自助午餐 Buffet Lunch
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专题论坛（六）
Subject Forum (Ⅵ)
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中日绿色电子论坛
2008 GREEN IT
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主持人：北京半导体行业协会副会长、清华大学微电子所副所长 王志华
Moderator: Prof. Wang Zhihua, Vice General Director of BSIA, Vice Director of Microelectronics Institute of Tsinghua Univ.
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13:30-13:40
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开场致词
Opening Address
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王志华 Prof Wang
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13:40-13:50
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开场致词
Opening Address
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中日微电子产业扶持中心（CHINAWAY）主任 尹昌来
Yin Changlai, Director, CHINAWAY
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13:50-14:20
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日本在Green IT领域的政策措施
Japan’s policy treasures in Green IT Industry
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日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）中国事务所首席技术代表 后藤雄三 China CTO, NEDO
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14:20-14:50
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Multiple System on a Chip (mSoC)
多芯片系统
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中科院微电子研究所 程亚琦研究员
Cheng Yaqi, Researcher, IMECAS
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14:50-15:20
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NEC电子在人性化及生态友好化方面的解决方案
NEC Electronics Solutions for Human-friendly and Eco-friendly Systems
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NEC 电子公司中国工程技术部副总裁 Junichi Goto, VP of China Engineering Technology Dept., NEC.
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15:20-15:50
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PDP的光明未来
The bright future of PDP
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长虹北京研发中心符赞宣博士
Dr. Fu Zanxuan, Beijing R & D Center, Changhong.
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15:50-16:20
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面向Web2.0的网络营销技术-CGM(UGC)评价信息抽取
The Web Sales Technology to Web 2.0 --- CGM(UGC) Evaluation Information Drawoff
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富士通中国研发中心研究部 于浩博士
Dr. Yu Hao, Research Dept, China R&D Center, Fujitsu
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16:20-16:50
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汽车电子及二氧化碳的减排
Automotive Semiconductor and
CO2 Reduction
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德国英飞凌工程师 陈铂
Chen Bo, Engineer, Infineon.
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专题活动
special event
著名文化人——于丹 主题演讲
Theme Speech Yu Dan, Famous Culture Scholar
时间：2008年10月29日 16：30－18：00
Time：16：30－18：00 29th, Oct 2008
地点：北京国际会议中心一层3＃厅
Site：No. 1 Conference Hall，1st FL, Beijing International Convention Center
北京市政府招待晚宴
Beijing Municipal Government Reception Dinner
时间：2008年10月29日 18：00－20：00
Time：16：30－18：00 29th, Oct 2008
地点：北京国际会议中心二层1＃厅
Site：No. 1 Conference Hall，2st FL, Beijing International Convention Center |
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