关于举办“2008’北京微电子国际研讨会暨
中国半导体行业协会集成电路设计分会年会”的通知

各有关单位： 

   2008不仅是中国的奥运之年，还是全球集成电路诞生50周年。在过去半个世纪中，全球集成电路产业发生了翻天覆地的变化。在激烈的竞争中，我国的集成电路产业不断发展壮大，已经成为全球重要的产业基地之一。尤其是集成电路设计业异军突起，成为一支重要的产业力量。经过近20年的努力，特别是经过“十五”计划期间的快速发展，我国集成电路设计业已经进入理性发展的新阶段。为了深入探讨我国集成电路设计业在未来15年，特别是“十一五”规划期间的发展战略，促进集成电路设计技术的不断进步、产品创新以及与系统整机应用之间的合作，特定于2008年10月在北京举办“2008’北京微电子国际研讨会暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会”。本次年会将以“应用与发展”为主题，突出集成电路设计及其产业化，强调产品自主创新，倡导行业上下游合作和国内外合作，促进新时期我国集成电路设计业的快速发展，推动集成电路产业链的互动。大会将为集成电路上、下游产业链各个环节的企业间交流提供一个沟通的平台，为世界各地和港、澳、台的同行以及相关行业协会、中介组织等构筑一个与中国集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的交流平台。
   现将本届年会的有关事项通知如下：

一、指导单位:

   中华人民共和国工业和信息化部（原信息产业部）
   中华人民共和国科学技术部
   北京市人民政府

二、主办单位：

   中国半导体行业协会
   北京市工业促进局
   国家863计划超大规模集成电路专项办公室

三、承办单位:

   中国半导体行业协会集成电路设计分会
   北京半导体行业协会

四、海外协办：

   国际半导体设备及材料协会（SEMI）
   全球半导体产业联盟（GSA）
   美国华美半导体协会（CASPA）
   日本BP杂志社

五、支持单位：

   中国华大集成电路设计集团有限公司
   北京集成电路设计园
   信息产业部软件与集成电路促进中心

六、协办媒体：

   《中国集成电路》、《中国电子报》

七、时 间：

   报到时间：2008年10月27日（周一）
   会议时间：2008年10月28日-29日

八、地 点：

   北京国际会议中心

九、会议内容:

1．主题报告:

   （1）我国集成电路设计业现状与发展报告
   （2）集成电路设计分会年度工作报告
   （3）世界集成电路技术与产业发展趋势报告

2．主题报告:

• 政策环境与知识产权论坛；
• 总裁经营与企业成长论坛；
• 系统企业应用与需求论坛；
• 资本与国际合作论坛；
• 人力资源与区域合作论坛；
• 半导体制造与测试论坛；
• 汽车电子论坛等。

十、参会人员

   工业与信息化部、科技部、中国半导体行业协会、北京市及其他省市有关领导、国家863集成电路设计重大专项总体组成员、国内外有关专家、国家集成电路设计产业化基地代表、国内外集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司和有关媒体代表等。

十一、联系方法

北京联络处

   联系人：陶小安、张璋
   电  话：010-82001850   传  真：010-82000103
   E-mail: tao@bjic.gov.cn
   地  址：（100088）北京市海淀区北三环中路31号A座508室
   Http:// www.bjic.org.cn

上海联络处

   联系人：胡芃、张迎铭
   电  话：021-64396968、53083745   传  真：021-64395632
   E-mail:hupeng@cicmag.com；zym@csia-iccad.net.cn
   地  址：（200001）上海市黄浦区北京东路668号科技京城B区711室
   Http://www.csia-iccad.net.cn；   Http://www.cicmag.com

请年会承办单位认真做好会议的各项组织和筹备工作,确保会议圆满成功。
附件：参会回执表