2008’北京微电子国际研讨会暨
中国半导体行业协会集成电路设计分会年会
赞助厂商权益

1. 以协办单位的名义参与会议，并以协办单位的名义出现在主会场、会议文集及各大新闻媒体报道中；
2. 邀请协办单位高层人士在主会场作主题报告，演讲时间为25~30分钟，内容以集成电路设计业发展状况、产业动态、技术发展趋势及市场展望等为重点；
3. 邀请协办单位专业人士在专题会场作特邀嘉宾或专题报告（演讲时间为25~30分钟），内容以集成电路设计、制造、先进封装与测试、EDA、IP、风险投融资、知识产权保护、企业经营与管理等为重点；
4. 在会议协办媒体《中国集成电路》中安排一篇主题演讲单位高层人士专访；
5. 在会议协办媒体《中国集成电路》杂志10月刊中安排1P特殊版面（封二、扉一、封底、扉页跨版）彩色广告，菲林自备（规格为210mmX285mm），并优先刊登其演讲稿、技术文章及公司、产品介绍；
6. 在会场展区提供3M×3M展位2个，配合主题演讲单位整体形象宣传、产品演示、技术交流及资料发放；
7. 在主会场提供一个祝贺花匾和一条升空汽球祝贺条幅；
8. 优先享有获得其它赞助项目冠名的权益；
9. 共享与会者签到、嘉宾信息反馈详细统计资料，免费提供用户档案及近期市场需求，会议之后，提供相关参会人士详细联络方式和资料；
10. 享有3个免费VIP 参会代表名额，并可免费获得宴会主桌名额一位。

二、赞助单位（金牌赞助商）：                              收费标准：3.98万元
   预定名额：10-14个。
   主要权益：

1. 邀请赞助单位专业人士在专题会场中作专题技术报告，演讲时间为30分钟，内容以集成电路设计、制造、先进封装测试、EDA、IP、风险投融资、知识产权保护等为重点；
2. 以赞助单位名义参与会议，并出现在主会场及会议文集上；
3. 在会场展示区提供3M×3M展位一个，配合赞助单位整体形象宣传、产品演示、技术交流及资料发放；
4. 在会议协办媒体《中国集成电路》杂志10月刊中安排1P彩色扉页广告，菲林自备（规格为210mmX285mm）；
5. 在主会场提供一个祝贺花篮；
6. 共享与会者签到、嘉宾信息反馈详细统计资料，免费提供用户档案及近期市场需求；
7. 享有2个免费VIP参会代表名额。

三、支持单位（银牌赞助商）：                              收费标准：1.98万元
   预定名额：10-14个。
   主要权益：

1. 会场展示区提供3M×3M展位一个，配合赞助单位整体形象宣传、产品演示、技术交流及资料发放；
2. 在会议协办媒体《中国集成电路》杂志10月刊中安排1P彩色插页广告，菲林自备（规格为210mmX285mm）；
3. 在主会场提供一个祝贺花篮；
4. 共享与会者签到、嘉宾信息反馈详细统计资料，免费提供用户档案及近期市场需求；
5. 享有1个免费VIP参会代表名额。

四、大会开幕酒会、闭幕晚宴冠名权：按实际发生金额直接支付
   预定名额：2个。
   主要权益：

1. 安排一位赞助商高层领导在晚宴中致辞；
2. 以晚宴赞助单位名义参与会议，并出现在主会场及会议文集上；
3. 在会议协办媒体《中国集成电路》杂志10月刊中安排1P彩色扉页广告，菲林自备（规格为210mmX285mm）；
4. 在主会场提供一个祝贺花篮；
5. 共享与会者签到、嘉宾信息反馈详细统计资料，免费提供用户档案及近期市场需求；
6. 享有1个免费VIP参会代表名额；
7. 协办单位享有优选选择权。

五、礼品冠名单位： 按实际发生金额直接支付
   预定名额：1-2个。
   主要权益：

1. 为本次会议提供礼品600份，在礼品上印冠名单位logo，每份礼品的价值不低于100元；
2. 以礼品赞助单位名义参与会议，并出现在主会场及会议文集上；
3. 会议协办媒体《中国集成电路》10月刊中安排1P彩色扉页广告，菲林自备（规格为210mmX285mm）；
4. 在主会场提供一个祝贺花篮；
5. 共享与会者签到、嘉宾信息反馈详细统计资料，免费提供用户档案及近期市场需求；
6. 享有1个免费 VIP参会注册名额。

六、联络方法：
   联系人：胡  芃 
   电  话：021-64396950   传  真：021-64395632
   E-mail:hupeng@cicmag.com