2009年，中国集成电路设计产业面临着严峻的挑战，也迎接着巨大的机遇。国务院不久前出台的电子信息产业调整振兴规划明确指出，将“建立自主可控的集成电路产业体系”，“加大投入，集中力量实施集成电路升级”。政策环境的不断改善，将为我国集成电路行业创造更好的外部环境。在全球金融危机的大背景下，应紧紧抓住扩大内需为集成电路设计业带来的机遇，重点开拓新市场和技术应用新领域，提高创新能力，努力实现企业在特定领域技术和产品的领先优势。

   为了深入探讨我国集成电路设计业在全球金融危机背景下的生存和发展之路，促进集成电路设计的技术进步、产品创新以及与系统整机应用之间的合作，特定于2009年12月在厦门举办“2009’海西国际集成电路设计产业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会”。

本次年会将以“创新与做精做强”为主题，突出集成电路设计及其产业化，强调产品自主创新和精品意识，倡导行业上下游合作和国内外合作，促进新时期我国集成电路设计业的快速发展，推动集成电路产业链的互动。大会将为集成电路产业链各个环节的企业间交流提供一个沟通的平台，为世界各地和港、澳、台的同行以及相关行业协会、中介组织等构筑一个与中国集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的交流平台。

   现将本届年会的有关事项通知如下：

   一、指导单位：中华人民共和国工业和信息化部

             中华人民共和国科学技术部

             厦门市人民政府

   二、主办单位：中国半导体行业协会

             厦门市科学技术局

             国家863计划超大规模集成电路专项办公室

   三、承办单位：中国半导体行业协会集成电路设计分会

             厦门集成电路设计公共服务平台管理中心

             台湾积体电路制造股份有限公司

             上海亚讯商务咨询有限公司

   四、协办单位：福建省集成电路设计工程技术研究中心

             厦门联创微电子股份有限公司

   五、协办媒体：《中国集成电路》、《厦门日报》

   六、时   间：报到时间：2009年12月1日（周二）

              会议时间：2009年12月2日-4日

   七、地   点：厦门国际会展中心

   八、会议内容

   1．主题报告

   （1）我国集成电路设计业现状与发展报告

   （2）集成电路设计分会年度工作报告

   （3）世界集成电路技术与产业发展趋势报告

   2．专题研讨会

    IC设计与EDA软件；

    Foundry与设计服务；

    集成电路前沿技术；

    两岸集成电路发展与合作；

    资本与创业；

    芯片与整机互动；

    绿色IT与医疗健康；

    ECFA框架下的两岸集成电路产业发展机遇。

   3．集成电路设计企业产品展览

   九、参会人员

   工业和信息化部、科技部、中国半导体行业协会、福建省与厦门市及其他省市有关领导、国家863集成电路设计重大专项总体组成员、国内外有关专家、国家集成电路设计产业化基地代表、国内外集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司和有关媒体代表等。

   十、联系方法

   厦门联络处

   联系人：张高宇、黄建宝

   电 话：0592-2529504、2529521       传 真：0592-2529507

   E-mail: gyzhang@xmicc.gov.cn；jbhuang@xmicc.gov.cn

   地 址：（361008）厦门市软件园二期观日路34号一楼101室

   Http:// www.xmicc.gov.cn

   上海联络处

   联系人：胡芃、张迎铭

   电 话：021-61114671、53083745       传 真：021-61114670

   E-mail:hupeng@cicmag.com；zym@csia-iccad.net.cn

   地 址：（200001）上海市黄浦区北京东路668号科技京城B区711室

   Http://www.csia-iccad.net.cn；Http://www.cicmag.com

 

   请年会承办单位认真做好会议的各项组织和筹备工作,确保会议圆满成功。

   附件：1、参会回执表

       2、科技文化考察回执表