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2009’海西国际集成电路设计产业高峰论坛暨
中国半导体行业协会集成电路设计分会年会
2009 Strait West International IC Design Industry Summit Forum &
CSIA-ICCAD Annual Conference
会议日程
Agenda
2009年12月2日，星期三
Wednesday，Dec 2, 2009
地点：厦门国际会展中心四层国际会议厅
Site: International Hall, 4 FL, XICEC
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时 间
Time
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内 容
Contents
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开幕式
Opening Ceremony
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主持人：厦门市科学技术局局长 李伟华先生
Moderator: Mr. Li Weihua, Chief, Xiamen Science & Technology Bureau
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08:30-09:00
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中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长致词
Opening Address, General Director, CSIA, Chairman of SMIC
科学技术部领导致词
Address, Ministry of Science and Technology (MST)
工业和信息化部领导致词
Address, Ministry of Industry and Information Technology (MIIT)
厦门市政府叶重耕副市长致词
Address, Mr. Ye Chonggeng, Deputy Mayor, Xiamen Municipal Government
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高峰论坛
Summit Forum
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主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长 魏少军教授
Moderator: Prof. Wei Shaojun, Managing Vice General Director, CSIA-ICCAD
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09:00-09:40
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沉着应对挑战，积极主动调整，努力再创辉煌
— 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长 王芹生女士
Calmly Face the Challenges, Actively Adjust and Recreate the Majesty!
— Ms. Wang Qinsheng, General Director, CSIA-ICCAD
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09:40-10:10
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台湾地区集成电路设计业现状及发展趋势
— 台湾清华大学科技管理学院院长 史钦泰先生
Taiwan IC Design Industry Current Situation and Development Trend
— Mr. Shi Qintai, President, Technology Management College, National Tsing Hua University
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10:10-10:40
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快速发展的厦门新兴产业
— 厦门市科学技术局局长 李伟华先生
Xiamen Booming New Industry
— Mr. Li Weihua, Chief, Xiamen Science & Technology Bureau
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10:40-11:10
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合作克服不断增长的设计复杂度
— TSMC副董事长 曾繁城博士
Collaborate to Overcome Design Complexity
— Dr. FC Tseng, Vice Chairman, TSMC
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11:10-11:40
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中国半导体行业的新机遇
— Cadence设计系统公司总裁兼首席执行官、Walden International公司主席、EDA联盟和GSA的董事 陈立武先生
New Opportunities for China Semiconductor Industry
— Mr. Lip-Bu Tan, President/CEO, Cadence; Chairman, Walden International, Board of Director, EDAC/GSA
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11:40-12:10
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从亚洲看全球类比IC产业
— GSA亚太区领袖议会委员 谢叔亮博士
A Local Eye on Global Analog IC Industry
— Dr. Luke Hsieh, Asia-Pacific Leadership Council Member, GSA
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12:10-13:30
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自助午餐 Buffet Lunch
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主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 严晓浪教授
Moderator: Prof. Yan Xiaolang, Vice General Director , CSIA-ICCAD
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13:30-14:00
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摩尔定律下的半导体经济学
— Synopsys公司全球副总裁兼亚太区总裁 潘建岳先生
Semiconductor Economics under Moore’s Law
— Mr. Pan Jianyue, Global VP & AP President, Synopsys
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14:00-14:30
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全球半导体产业动态：迷思与事实
— Mentor Graphics公司亚太区总裁 彭启煌先生
Global Semiconductor Industry Trend: Myth and Fact
— Mr. Danny Perng, AP President, Mentor Graphics
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14:30-15:00
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中国模拟IC市场的机遇与挑战
— 华润上华科技有限公司市场与销售中心副总经理 温珍荻博士
The Challenge and Opportunity of China Analog IC market
— Dr. Phillip Wen, VP, Marketing & Sales Center, CSMC
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15:00-15:30
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中国IC设计产业：在逆境中崛起
— 芯原股份有限公司董事长兼总裁 戴伟民博士
The Upside of the Downturn: China IC Design Industry
— Dr. Wayne Dai, Chairman & CEO, VeriSilicon
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15:30-16:00
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构建系统与芯片技术创新支撑平台
— 中国科学院微电子研究所所长、中国科学院EDA中心常务副理事长 叶甜春先生
To Build up System & IC Technology Innovation Support Platform
— Mr. Ye Tianchun, Director, IMECAS; Vice Director, EDA Center, CAS
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16:00-16:30
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移动小额支付在电信领域中的应用
— 北京同方微电子有限公司副总经理 葛元庆先生
Mobile Payment in Telecom Market
— Mr.Ge Yuanqing, VP, Beijing Tongfang Microelectronics Co., Ltd.
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16:30-17:00
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中国集成电路企业在合作中多赢
— 厦门联创微电子股份有限公司董事长兼总经理 杨嘉祥先生
China IC Industry in Mutual-Win Cooperation
— Mr.Yang Jiaxiang, Chairman & CEO, Xiamen Linktron Micro- Electronics Co., Ltd.
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17:00-17:30
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集成电路的应用与定制
— 万利达集团有限公司技术总监 赖建榕先生
IC Application and Customer-Made
— Mr. Lai Jianrong, CTO, Malata Group Co., Ltd.
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17:30-18:00
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参观展览、交流Exhibition Visit, Communication
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18:30-21:00
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欢迎晚宴（Cadence公司赞助）
地点：厦门海悦山庄酒店
Welcome Dinner Banquet (Sponsored by Cadence)
Site: Xiamen Seaview Resort
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2009年12月3日，星期四
Thursday, Dec 3, 2009
专题论坛（一）
Subject Forum (Ⅰ)
地点：厦门国际会展中心三层303会议室
Site: Meeting Room 303, 3 FL, XICEC
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时 间
Time
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内 容
Contents
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演讲人
Lecturer
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IC设计与EDA软件
IC Design and EDA tool
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主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 王晔先生
Moderator: Mr. Wang Ye, Vice General Director , CSIA-ICCAD
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08:30-09:00
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开放式创新技术平台
Open Innovation Platform
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TSMC设计建构行销处/设计暨技术平台资深总监，庄少特博士
Dr. ST Juang, Senior Director, Design Infrastructure Marketing Division, Design & Technology Platform, TSMC
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09:00-09:30
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纳米设计成品率提高的解决方案
Yield Enhancement Solution for nm Design
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Mentor Graphics公司高级技术顾问，牛风举先生
Mr. Actel Niu, Senior Technical Consultant, Mentor Graphics
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09:30-10:00
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低功耗验证护航绿色芯片
Low Power Verification Enables Green Chips
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Synopsys公司技术应用经理，张春林先生
Mr. Chunlin Zhang, Technical lead, Synopsys
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10:00-10:30
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超越摩尔：半导体技术路线图与EDA未来
More Than Moore: Semiconductor Technology Roadmap (TRS) and The Future of EDA
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Cadence公司中国区市场营销经理，彭康强先生
Mr. John Peng, Marketing Manager, China & Southeast Asia, Cadence
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10:30-11:00
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Titan:加速模拟和混合信号设计
Titan: Accelerating Analog & Mixed-signal Design
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微捷码中国资深技术支持经理，汤木明先生
Mr. Tang Muming, Senior Application Engineer, Magma China
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11:00-11:30
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EDA工具互操作性推动定制IC设计自动化进程
Interoperability Drives Innovation in Custom IC Design Automation
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SpringSoft产品营销资深经理，刘彦麟先生
Mr. Captain Liu, Laker Product Marketing Senior Manager, SpringSoft
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11:30-12:00
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Dolphin针对FAE的IP解决方案: 应用硬件仿真法来优化多媒体应用芯片的系统功能实现
Dolphin IP solutions with FAEs: Application Hardware Simulation optimizing system funtions for Multimedia Applications
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Dolphin中国南部及东南亚业务核心协调，赵盈女士
Ms. Ying Zhao, Central Sales Coordinator, Dolphin Integration
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12:00-13:30
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自助午餐Buffet Lunch
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集成电路前沿技术
IC Frontier Technology
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主持人：台湾中央研究院 虞华年院士
Moderator: Dr. Hwa-Nien Yu, Academician, Academia Sinica
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13:30-13:50
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主席和项目简介
Introducing on Chair Yu and Program
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美国工程院/中国科学院院士
薩支唐教授
Dr. Chih-Tang Sah, Academician, American National Academy of Engineering/ CAS
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13:50-14:30
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主题演讲：微处理器研究趋势
Trends in Microprocessor Research
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Intel公司（北京）中国实验室
方之熙博士
Dr. Jesse Zhixi Fang, Beijing Intel-China Lab
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14:30-15:10
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主题演讲：竭力追求技术极限
Pushing the Technology Envelop
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TSMC 技术项目管理资深项目总监， 施奕强博士
Dr. Yee-Chaung See, Senior Director, Technology Program, TSMC
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15:10-15:20
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茶歇 Coffee Break
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15:20-16:00
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主题演讲：嵌入式逻辑非挥发性存储器展望
Future Prospect of Embedded Logic Non-Volatile Memory
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E-Memory公司，徐清祥博士
Dr. Charles Ching-Hsiang Hsu, E-Memory
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16:00-16:40
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主题演讲：纳米级双极场化晶体管Nanometer Bipolar MOS Field-Effect Transistors ( BiFETs)
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揭斌斌博士，美国佛罗里达州
Dr. Jie Binbin, Private Consultant, Florida, USA
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16:40-17:00
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IC设计竞赛颁奖典礼
IC Design Competition Award
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厦门大学信息科学与技术学院副院长、厦门IC设计公共服务平台常务副主任，郭东辉教授
Dr. Guo Donghui，Duty Dean, College of Information Science & Technology, Xiamen Unversity Director of Xiamen IC Design Sevice Center.
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专题论坛（二）
Subject Forum (Ⅱ)
地点：厦门国际会展中心三层304会议室
Site: Meeting Room 304, 3 FL, XICEC
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时 间
Time
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内 容
Contents
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演讲人
Lecturer
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FOUNDRY与工艺技术
Foundry and Process Technology
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主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 王志华教授
Moderator: Prof. Wang Zhihua, Vice General Secretary , CSIA-ICCAD
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08:30-09:00
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为经济复苏做好准备 -- 持续的投资与创新
Preparing for the Upturn – On-going Investment and Innovation
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TSMC中国业务发展副总经理，罗镇球先生
Mr. Roger Luo, VP, China BD, TSMC
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09:00-09:30
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满足中国市场发展需要的代工工艺平台和解决方案
Foundry Technology Platforms and Solutions for China Market Growth
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华润上华科技有限公司先进技术研发中心副总经理，方浩博士
Dr. Fang Hao, VP, Advanced Technology Development Center, CSMC
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09:30-10:00
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全球芯片产业动态与华虹NEC的设计服务应对之策
Dynamics of World IC Industry and Reaction of HHNEC Design Service
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上海华虹NEC电子有限公司设计服务副总裁，汤天申博士
Dr. Tang Tianshen, VP, Design Service, HHNEC
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10:00-10:30
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凸版为光掩膜实现提供环球化工程技术支援
Full Scale Engineering Support in Mask Realization Process with Toppan's Global Capabilities
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凸版半导体新加坡有限公司总裁，罗彤先生
Mr. Tom Luo, Managing Director, Toppan Semiconductor Singapore Pte Ltd.
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10:30-11:00
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利用通用FPGA平台技术加速中国IC产业的创新
Accelerating China IC Industry Innovation through General FPGA Platform
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思尔芯（上海）信息科技有限公司董事长，陈睦仁先生
Mr. Chene Mon-Ren, Chairman, S2C Inc.
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11:00-11:30
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抓住产业调整契机，创造中国半导体振兴之路
Opportunities for China based Foundries in Global Markets
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上海宏力半导体制造有限公司亚太区总裁，陈卫先生
Mr. Tony Chen, Asia Pacific & Japan Sales President, Grace
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11:30-12:00
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65-45-32nm CMOS工艺技术发展趋势
65-45-32nm CMOS Process Technology Development Trend
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中芯国际集成电路制造有限公司技术处长，吴汉明博士
Dr. Wu Hanming, Director, Component Research, SMIC
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12:00-13:30
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自助午餐Buffet Lunch
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绿色IC与汽车电子
Green IC and Automotive Electronics
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主持人：TSMC中国业务发展总监 张国基博士
Moderator: Dr. Ed Chang, China BD Director, TSMC
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13:30-13:45
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绿色IC与汽车电子概述
Green IC and Automotive Electronics Overview
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TSMC中国业务发展总监，张国基博士
Dr. Ed Chang, China BD Director, TSMC
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13:45-14:05
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能源革命背景下的信息技术与集成电路的机遇
Information Technology and IC Opportunities amid the Energy Crisis
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国家863领域专家委主题专家/清华大学教授，王志华先生
Prof. Wang Zhihua, Key Member, National 863 Experts Group/ Tsinghua University
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14:05-14:25
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汽车电子用芯片需求分析及设计要点
Automotive Electronics IC Demand Analysis and Design Key Points
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厦门金龙联合汽车工业有限公司技术中心副主任，陈晓冰博士
Dr. Chen Xiaobing, Vice Director, Technology Center, Xiamen King Long United Automotive Industry Co., Ltd.
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14:25-14:45
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汽车电子新技术带来的机遇和挑战
Opportunities & Challenges Brought by Automotive Electronics New Technology
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上海市交通电子行业协会副秘书长， 杨晓锋先生
Mr. Yang Xiaofeng, Vice General Secretary, Shanghai Transportation Electronics Association
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14:45-15:25
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汽车IC的质量与可靠性
Automotive IC Quality and Reliability
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TSMC消费电子业务开发处项目总监，郑国栋先生
Mr Kuotung Cheng, Program Director, Consumer Business Development Division, TSMC
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15:25-16:05
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绿色能源与高效能电源IC的工艺趋势Technology Trend for Green Energy & High Efficiency Power IC
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TSMC工业电子业务开发处项目经理，陈姿钧博士
Dr. Claire Chen, Program Manager, Industrial Business Development Division, TSMC
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16:05-16:30
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提问、讨论、互动 Q & A, Discussion
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专题论坛（三）
Subject Forum (Ⅲ)
地点：厦门国际会展中心三层305会议室
Site: Meeting Room 305, 3 FL, XICEC
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时 间
Time
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内 容
Contents
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演讲人
Lecturer
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IP与IC设计服务
IP and IC Design Service
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主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 周生明先生
Moderator: Mr. Zhou Shengming, Vice General Secretary , CSIA-ICCAD
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08:30-09:00
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香港应用科技研究院以顾客为本之集成电路设计
Customer-Focused IC Design at ASTRI
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香港应用科技研究院集成电路设计群组副总裁及研发群组总监，王克中博士
Dr. Keh-Chung Wang, VP and Group Director, IC Design Group, Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute (ASTRI)
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09:00-09:30
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基于ZSP的数字媒体系统芯片平台
ZSP Based Digital Media SoC Platform
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芯原股份有限公司系统工程副总裁，张劲松先生
Mr. Jensen Zhang, System Engineering VP, VeriSilicon
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09:30-10:00
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完整半导体产业供应链内之新兴趋势及价值创造
Emerging Trend and Value Creation in the Consolidating Semiconductor Supply Chain
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创意电子股份有限公司总部副总裁暨中国区总裁，居龙先生
Mr. Lung Chu, Corp VP & China Operations President, Global Unichip Corp.
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10:00-10:30
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新一代的网络终端：挑战与机遇
Next Generation Web Terminals: Challenges and Opportunities
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ARM中国总经理兼销售副总裁，吴雄昂先生
Mr. Allen Wu, Country Manager and Sales VP, ARM China
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10:30-11:00
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智原科技针对65nm SoC芯片提供的平台服务
Faraday Platform Service for 65nm SoC
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智原科技（上海）有限公司技术市场部总监，陈宏铭先生
Mr. Arthur Chen, Technical & Marketing Director, Faraday Technology China Corp.
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11:00-11:30
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虹晶高速G赫兹ARM11与3D Mali嵌入式设计平台实现于特许65纳米制程
GHz ARM11 and 3D Mali Embedded Design Platform at Chartered 65nm Process
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虹晶科技公司芯片平台设计服务处资深协理，郭晟哲先生
Mr. Samuel Kuo, Senior Director of Platform Technology and Service Division, Socle Technology Corporation
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11:30-12:00
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IP安全使用虚拟平台
Secured Virtual IP Chamber
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香港科技园公司电子及集成电路产业技术支援高级经理，姚庆良先生
Mr. H.L.Yiu, Senior Manager, Electronics and IC Cluster, Hong Kong Science and Technology Parks Corporation (HKSTP)
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12:00-13:30
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自助午餐Buffet Lunch
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主持人：北京华大九天软件有限公司总经理 刘伟平先生
Moderator: Mr. Liu Weiping, General Manager, Huada Empyrean Software Co.,Ltd.
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13:30-14:00
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中芯可制造性设计服务
SMIC DFM and Design Services
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中芯国际集成电路制造有限公司设计服务中心副总裁，刘明刚博士
Dr. Max Liu，VP, Design Service Center, SMIC
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14:00-14:30
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最新IP解决文字
IP solution for Next Wave
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Synopsys公司高级经理，Tom Liu
Mr. Tom Liu, AP FCAE Manager, Synopsys
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全球金融危机下的两岸集成电路产业发展机遇（互动式论坛）
China Taiwan and Mainland IC Industry Development Opportunities
in the Global Financial Crisis（Panel Discussion）
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主持人：北京华大九天软件有限公司总经理 刘伟平先生
Moderator: Mr. Liu Weiping, General Manager, Huada Empyrean Software Co.,Ltd.
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14:40-16:30
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本专题论坛将采取特邀嘉宾讨论和观众提问相结合的方式，探讨在全球金融危机下的两岸集成电路产业发展机遇。通过嘉宾和观众的互动形成自由、轻松的交流氛围，对金融危机下的我国集成电路设计产业发展环境及两岸进一步合作与发展等问题进行深入的讨论和交流。
Q & A and panel among VIPs and audience to discuss China Taiwan and Mainland IC industry development opportunities in the global financial crisis. By mutual discussion to create a free and relaxed communication environment to warmly and deeply discuss on China IC design industry development environment and Taiwan and Mainland further cooperation and developments.
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专题论坛（四）
Subject Forum (Ⅳ)
地点：厦门国际会展中心三层306会议室
Site: Meeting Room 306, 3 FL, XICEC
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时 间
Time
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内 容
Contents
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演讲人
Lecturer
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IC设计与封测服务
IC Design, Packaging and Test Service
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主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 赵建忠教授
Moderator: Prof. Zhao Jianzhong, Vice General Secretary , CSIA-ICCAD
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08:30-09:00
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一种参数可控制的多功能维特比译码的电路
A Viterbi Decoder Design with Programmable Parameters
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厦门联创微电子股份有限公司技术总监，王世亮先生
Mr. Wang Shiliang, CTO, Xiamen Linktron Microelectronics Co., Ltd.
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09:00-09:30
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封测技术与应用的发展趋势
Packaging Technology & Application Development Trend
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江苏长电科技股份有限公司技术总监，梁志忠先生
Mr. Jerry Liang, CTO, JECT
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09:30-10:00
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开发先进封装测试技术，更好服务国内设计业
To Develop Advanced Packing and Testing Technology to better Serve China IC Design Industry
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南通富士通微电子股份有限公司副总经理，夏鑫先生
Mr. Xia Xin, VP, Nantong Fujitsu Microelectronics Co., Ltd.
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10:00-10:30
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不断发展的华天科技封装技术
The Developing Huatian Tech Packaging Technology
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天水华天科技股份有限公司技术总监，郭小伟先生
Mr. Guo Xiaowei, CTO, Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.
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10:30-11:00
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日月光封装技术与解決方案
ASE Group Packaging Technology Roadmap & Solutions
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日月光封装测试(上海)有限公司封装制程部处长，赵健先生
Mr. Mike Zhao, Director, Package Engineering, ASE Assembly & Test (Shanghai) Limited.
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11:00-11:30
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挑战测试低成本的开放式ATE
Open ATE Platform to Lower Testing Cost
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爱德万测试（苏州）有限公司北京分公司副总经理兼测试技术部总监，葛磊先生
Mr. Ge Lei, Vice GM & Testing Technology Director, Advantest (Suzhou) Co., Ltd. Beijing Branch
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11:30-12:00
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全面质量的最优解决方案
Optimal Solutions for total Quality
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国奇科技总裁，谷建余先生
Mr. Gu Jianyu, CEO, Guoqi Technology.
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12:00-13:30
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自助午餐Buffet Lunch
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芯片与整机联动（互动式论坛）
IC and Systems Cooperation（Panel Discussion）
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主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 邱善勤博士
Moderator: Dr. Qiu Shanqing, Vice General Secretary , CSIA-ICCAD
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14:00-16:30
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本专题论坛将采取特邀嘉宾讨论和观众提问相结合的方式，探讨如何推动国产IC的应用。通过嘉宾和观众的互动形成自由、轻松的交流氛围，对我国集成电路设计产品、发展方向及系统整机应用国产IC等问题进行深入的讨论和交流。
Q & A and panel among VIPs and audience to discuss how to promote China national IC application. By mutual discussion to create a free and relaxed communication environment to warmly and deeply discuss on China IC design product, developing direction, national IC system application, etc.
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专题活动
special event
主题报告，厦门大学管理学院副院长陈汉文教授
时间：2009年12月3日 16:30－18:00
地点：厦门国际会展中心四层国际会议厅
Theme Report,
Prof. Chen Hanwen, Vice President, School of Management, Xiamen University
16:30－18:00 Thursday, Dec 3, 2009
Site: International Hall, 4 FL, XICEC
厦门市政府招待晚宴
时间：2009年12月3日 18:30－20:30
地点：厦门佰翔软件园酒店二楼中国汇多功能厅
Xiamen Municipal Government Reception Dinner
18:30－20:30 Thursday, Dec 3, 2009
Site: Multi-Function Hall, 2 FL, Xiamen Fliport Software Park Hotel |
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